AIの普及が進む中でデータセンターの電力消費が大幅に増加し、社会課題となっています。DNPではこの社会課題に対し、次世代技術として注目されている光電融合技術の開発を進めています。
本テーマでは、次世代半導体パッケージ基板を対象に、光・高周波電気伝送シミュレーションから微細加工技術による光導波路や信号配線形成、および性能評価について実習し、光電融合技術の実装開発を体験できます。

• オリエンテーション（部署説明、座談会）
• 座学（光電融合技術の紹介）
• 実習（光・電気伝送シミュレーション、伝送路形成プロセス・評価）
• 社内関係部署との打合せ/交流
• 結果のまとめ/報告

私たちの部署では、次世代技術開発のため結果に対する考察や開発の進め方など議論を多く行います。
インターンシップに参加いただく方には、積極的に意見を発信し、コミュニケーションができる方にご参加いただければと思います。

千葉県柏市/ファインデバイス事業部

• 電気/電子回路または物理を学んだ経験がある方
• 新しいことを学ぶことが好きな方