次世代通信（5G/Beyond 5G/6G）では、高速・大容量通信を実現するため、街中や建物、モビリティなど生活空間に多数のデバイスをちりばめることが求められています。DNPではそこで求められる 「軽量」「薄型」「透明」といった特長を持つフィルム型アンテナ や、電波の反射・制御によって通信性能を向上させる リフレクトアレイ技術 を活用し、景観と調和する次世代通信部材の開発に取り組んでいます。
本インターンシップでは、透明アンテナおよびリフレクトアレイの設計から試作、評価までの一連の開発プロセスを体験することができます。

• オリエンテーション（部門説明、技術紹介）
• 透明アンテナ/リフレクトアレイの基礎講座
• 電磁界シミュレーションによるアンテナ・素子設計デモ
• フィルム材料を用いた簡易試作、評価
• 結果のまとめ/報告

材料・物理・電気・電子など複数分野のメンバーが連携し、新規通信関連技術の事業化に向けた開発を行っています。若手技術者が中心となり、分野横断で議論しながら開発を進める風土があります。
新しい技術に興味を持ち、分からないことも前向きに学ぼうとする方やチームでの議論やモノづくりに前向きな方を求めています。

埼玉県ふじみ野市/東京都新宿区/ファインデバイス事業部

• 通信/電波/電磁波に興味のある方
• 設計・シミュレーションを用いた製品開発に興味がある方
• 新しい技術に興味を持ち前向きに取り組める方